Lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

  • Hãng sản xuất: Allied High Tech
  • Model: 60-20065, 60-20070, 60-20075, 60-20080, 60-20081, 60-20084, 60-20085, 60-20090, 60-20095, 60-20100, 60-20101, 60-20104
  • Bảo hành: 12 tháng

Để có giá tốt nhất và nhanh nhất, vui lòng liên hệ

(028) 3977 8269 – (028) 3601 6797

Email: sales@lidinco.com – lidinco@gmail.com

  • Mô tả
  • DataSheet

Mô tả

Lưỡi cắt kim cương - Diamond Metal Bond - 1

Giới thiệu lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Lưỡi cắt kim cương của Allied High Tech là vật liệu chuyên dụng cho quá trình cắt chính xác mẫu. Lưỡi dao này gồm hai phần: phần bên trong bằng kim loại và phân viền bên ngoài. Phần viền bên ngoài là hỗn hợp kim loại phối trộn với chất mài mòn được xử lý ở nhiệt độ và áp suất cao. Phần liên kết kim loại cho tuổi thọ và độ bền cao

Nồng độ kim loại cao

Được sử dụng đa dạng trong nhiều trường hợp khác nhau trong việc nghiên cứu phòng thí nghiệm. Có thể sử dụng để cắt tốc độ > hoặc < 1000 vòng/phút

Nồng độ kim loại thấp

Được khuyến nghị để cắt các vật liệu có độ cứng cao hoặc giòn như gốm sứ, silicon, thùy tinh và vật liệu chịu lửa các ứng dụng đòi hỏi cắt chính xác hạn chế nứt mẻ tối đa trên bề mặt mẫu. Thường độ sử dụng cho việc cắt ở tốc độ < 1000 vòng/phút 

Tham khảo: Máy cắt mẫu chính xác cao Allied High Tech

Mã sản phẩm lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond Allied

60-20065 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20070 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20075 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20080 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20081 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20084 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)
60-20085 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20090 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20095 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20100 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20101 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20104 Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)