Lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Mã:
Diamond Metal Bond
Thương hiệu:
Bảo hành:
N/A
Giá: Liên hệ
  • Loạt vật tư cắt:
  • Đường kính lưỡi cắt:
  • Vui lòng liên hệ để kiểm tra tình trạng kho
  • Tạm thời chưa có khuyến mãi cho sản phẩm này

Hotline: 0906.988.447

Liên hệ: Hồ Chí Minh

  • Điện thoại: (028).3977.8269
  • Email: sales@lidinco.com
  • Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TP. HCM

Liên hệ: Bắc Ninh, Hà Nội

  • Điện thoại: (0222).730.0180
  • Email: bn@lidinco.com
  • Địa chỉ: 184 Bình Than, Phường Võ Cường, TP. Bắc Ninh
  • Tư vấn Tư vấn kĩ thuật Miễn phí
  • Giao hàng Miễn phí vận chuyển Đơn hàng trên 3 triệu
Thông số kỹ thuật

Dữ liệu đang được cập nhật

Giới thiệu lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond     

Lưỡi cắt kim cương của Allied High Tech là vật liệu chuyên dụng cho quá trình cắt chính xác mẫu. Lưỡi dao này gồm hai phần: phần bên trong bằng kim loại và phân viền bên ngoài. Phần viền bên ngoài là hỗn hợp kim loại phối trộn với chất mài mòn được xử lý ở nhiệt độ và áp suất cao. Phần liên kết kim loại cho tuổi thọ và độ bền cao  

Nồng độ kim loại cao  

Được sử dụng đa dạng trong nhiều trường hợp khác nhau trong việc nghiên cứu phòng thí nghiệm. Có thể sử dụng để cắt tốc độ > hoặc < 1000 vòng/phút  

Nồng độ kim loại thấp  

Được khuyến nghị để cắt các vật liệu có độ cứng cao hoặc giòn như gốm sứ, silicon, thùy tinh và vật liệu chịu lửa các ứng dụng đòi hỏi cắt chính xác hạn chế nứt mẻ tối đa trên bề mặt mẫu. Thường độ sử dụng cho việc cắt ở tốc độ < 1000 vòng/phút   

Tham khảo:  Máy cắt mẫu chính xác cao Allied High Tech  

Mã sản phẩm lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond Allied   

60-20065  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)  
60-20070  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)  
60-20075  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)  
60-20080  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)  
60-20081  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)  
60-20084  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)  
60-20085  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)  
60-20090  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)  
60-20095  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)  
60-20100  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)  
60-20101  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)  
60-20104  Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)  

 

Click Đây

Phụ kiện

Đánh giá & nhận xét

0.0/5

(0 đánh giá)
  • 5 0
  • 4 0
  • 3 0
  • 2 0
  • 1 0

Vui lòng đăng nhập để viết đánh giá!

Đánh giá của bạn về sản phẩm này: