Máy đánh bóng tấm Engis EJW-610IFN-2AL/CMP
Máy đánh bóng tấm Engis EJW-610IFN-2AL/CMP
-
Đường kính bánh mài:
- Vui lòng liên hệ để kiểm tra tình trạng kho
- Tạm thời chưa có khuyến mãi cho sản phẩm này
Hotline: 0906.988.447
Liên hệ: Hồ Chí Minh
- Điện thoại: (028).3977.8269
- Email: sales@lidinco.com
- Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TP. HCM
Liên hệ: Bắc Ninh, Hà Nội
- Điện thoại: (0222).730.0180
- Email: bn@lidinco.com
- Địa chỉ: 184 Bình Than, Phường Võ Cường, TP. Bắc Ninh
- Tư vấn kĩ thuật Miễn phí
- Miễn phí vận chuyển Đơn hàng trên 3 triệu
- Đường kính tấm Lapping ( bánh mài): Outer diameter ø610 mm (24″) x Inner diameter ø100 mm (Special specifications)
- Số trục mài: 2 đầu
- Kích thước: W2,000 mm x D2,000 mm x H2,000 mm
- Trọng lượng: 1,300kg
Giới thiệu máy đánh bóng Wafer EJW-610IFN-2AL/CMP
EJW-610IFN-2AL/CMP là một hệ thống đánh bóng tự động có độ chính xác cao, thiết bị được thiết kế tối ưu cho quá trình đánh bóng các tấm wafer sapphire hoặc tấm wafer SiC sử dụng trong sản xuất LED hoặc các loại linh kiện, thiết bị điện yêu cầu các quy trình đánh bóng với độ chính xác cao
Hệ thống này được trang bị bộ phận mài có độ chính xác cao và sử dụng tấm ốp có đường kính ngoài tối đa là 610mm (24). Nó cho phép ghép đồng thời hai tấm wafer tiếp xúc chân không với mâm cặp bằng điều áp, xoay vòng và dao động
Thông tin sản phẩm
- Xử lý tối đa cùng lúc 8 tấm Wafer
- Đánh bóng nhanh chóng, bề mặt hoàn thiện cao và an toàn với mâm cặp chân không
- Sử dụng cơ cấu truyền động cơ 2 trục cho phép đánh bóng với sản lượng cao, ổn định
- Độ chính xác
- Có thể lập trình các bước mài bằng chương trình nhiều bước
Thông số kỹ thuật chính
Model | EJW-610IFN-2AL/CMP |
Đường kính tấm lapping (bánh mài) | Outer diameter ø610 mm (24″) x Inner diameter ø100 mm (Special specifications) |
Số trục mài | Two heads |
Kích thước | W2,000 mm x D2,000 mm x H2,000 mm |
Trọng lượng | 1,300 kg |
Phụ kiện
Vui lòng đăng nhập để viết đánh giá!