Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades – Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades – Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades – Diamond Resin Bond

tick sản phẩm Thương hiệu
tick sản phẩm Mã sản phẩm
  Allied High Tech
  Wafering Blade
Để được báo giá nhanh nhất và tốt nhất vui lòng “liên hệ ngay”
√ Hotline:
√ Mail:
√ Form báo giá:
  028.3977.8269 / 028.3601.6797
sales@lidinco.com
  • Mô tả
  • Thông tin bổ sung
  • Datasheet

Mô tả

Giới thiệu đĩa cắt mẫu kim cương Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades bao gồm phần lõi kim loại bên trong và phần vành ngoài. Phần vành gồm các hạt mài liên kết chặt chẽ với nhau bằng liên kết nhựa nhiệt, liên kết nhựa này giúp quá trình cắt sinh ra ít nhiệt hơn, cung cấp bề mặt hoàn thiện tốt hơn và phù hợp để cắt các vật liệu cứng, tinh tế hoặc giòn

Ứng dụng: Cắt tốc nhất cho các mẫu ceramic, cacbua, vật liệu tổng hợp, kim loại hiếm, các ứng dụng đòi hỏi bề mặt hoàn thiện tốt hoặc các mẫu nhạy cảm với nhiệt độ. Được sử dụng phổ biến nhất ở tốc độ cao (>1000 RPM)

Mã sản phẩm

Item# Item Name
60-20069 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4″ x .020″ x .5″ (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088 Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)

 

Tham khảo thêm sản phẩm khác tại danh mục: Lưỡi cắt, dao cắt cho quá trình cắt mẫu phòng thí nghiệm

Thông tin bổ sung

Hãng SX

Allied High Tech