Máy đánh bóng tấm wafer Engis EJW-610IFN-2AL/CMP

Máy đánh bóng tấm wafer điện tử Engis EJW-610IFN-2AL-CMP

Máy đánh bóng tấm wafer Engis EJW-610IFN-2AL/CMP

tick sản phẩm Thương hiệu
tick sản phẩm Mã sản phẩm
tick sản phẩm Bảo hành
  Engis
  EJW-610IFN-2AL/CMP
  12 tháng
Để được báo giá nhanh nhất và tốt nhất vui lòng “liên hệ ngay”
√ Hotline:
√ Mail:
√ Form báo giá:
  028.3977.8269 / 028.3601.6797
sales@lidinco.com
  • Mô tả
  • Thông tin bổ sung

Mô tả

Giới thiệu máy đánh bóng Wafer EJW-610IFN-2AL/CMP

EJW-610IFN-2AL/CMP là một hệ thống đánh bóng tự động có độ chính xác cao, thiết bị được thiết kế tối ưu cho quá trình  đánh bóng các tấm wafer sapphire hoặc tấm wafer SiC sử dụng trong sản xuất LED hoặc các loại linh kiện, thiết bị điện yêu cầu các quy trình đánh bóng với độ chính xác cao

Hệ thống này được trang bị bộ phận mài có độ chính xác cao và sử dụng tấm ốp có đường kính ngoài tối đa là 610mm (24). Nó cho phép ghép đồng thời hai tấm wafer tiếp xúc chân không với mâm cặp bằng điều áp, xoay vòng và dao động

Thông tin sản phẩm

– Xử lý tối đa cùng lúc 8 tấm Wafer
– Đánh bóng nhanh chóng, bề mặt hoàn thiện cao và an toàn với mâm cặp chân không
– Sử dụng cơ cấu truyền động cơ 2 trục cho phép đánh bóng với sản lượng cao, ổn định

máy đánh bóng wafer
– Cơ chế điều chỉnh kích thước tự động, có thể gắn thêm các option
– Màn hình điều khiển cảm ứng LCR giúp thao tác dễ dàng hơn

Máy đánh bóng tấm wafer EJW-610IFN-2AL-CMP
– Độ chính xác
– Có thể lập trình các bước mài bằng chương trình nhiều bước

Thông số kỹ thuật chính

Model EJW-610IFN-2AL/CMP
Đường kính tấm lapping (bánh mài) Outer diameter ø610 mm (24″)
x Inner diameter ø100 mm
(Special specifications)
Số trục mài Two heads
Kích thước W2,000 mm x D2,000 mm x H2,000 mm
Trọng lượng  1,300 kg

Thông tin bổ sung

Hãng SX

Engis