Keo dán linh kiện EpoxyBond 110

Keo dán linh kiện EpoxyBond 110

Mã:
71-10000, 71-10005
Thương hiệu:
Bảo hành:
12 tháng
Giá: Liên hệ
  • Vui lòng liên hệ để kiểm tra tình trạng kho
  • Tạm thời chưa có khuyến mãi cho sản phẩm này

Hotline: 0906.988.447

Liên hệ: Hồ Chí Minh

  • Điện thoại: (028).3977.8269
  • Email: sales@lidinco.com
  • Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TP. HCM

Liên hệ: Bắc Ninh, Hà Nội

  • Điện thoại: (0222).730.0180
  • Email: bn@lidinco.com
  • Địa chỉ: 184 Bình Than, Phường Võ Cường, TP. Bắc Ninh
  • Tư vấn Tư vấn kĩ thuật Miễn phí
  • Giao hàng Miễn phí vận chuyển Đơn hàng trên 3 triệu
Thông số kỹ thuật

Thời gian xử lý cho keo đông: 5 phút ở 150°C 

Trộn theo tỷ lệ 10:1 

Giới thiệu chung keo dán linh kiện EpoxyBond 110 

Epoxybond 110  là dạng chất kết dính với tính chất cứng, bền, thường được sử dụng để dán các mẫu nhỏ cần độ chính xác cao thường là linh kiện, IC, chip… kích thước nhỏ cần phải quan sát dưới kính hiển vi, các mẫu trước khi đóng gói, gắn vào các vi mạch PCB  và các ứng dụng khác 

Công thức của keo EpoxyBond 110 gồm 2 phần được trộn theo tỷ lệ 10:1 để đạt hiệu quả bám dính cao nhất. Thời gian xử lý cho keo đông lại khoảng 5 phút ở 150°C. 

Sau khi đông cứng, vết keo có khả năng kháng hóa chất và không bị bay hơi trong điều kiện chân không 

Bộ sản phẩm bao gồm: Ly nhựa và 4 kẹp cá sấu 

Xem thêm các  vật liệu phục vụ cho việc mài và đánh bóng  khác của Allied High Tech 

71-10000 EpoxyBond 110 2-Part Adhesive, 0.5 oz.(15 mL) Kit, Includes 20 Mixing Cups, and Alligator Clips 
71-10005 EpoxyBond 110 2-Part Adhesive, 4 oz. (120 mL) Kit, Includes 150 Mixing Cups, and 4 Alligator Clips 

 

Phụ kiện

Đánh giá & nhận xét

0.0/5

(0 đánh giá)
  • 5 0
  • 4 0
  • 3 0
  • 2 0
  • 1 0

Vui lòng đăng nhập để viết đánh giá!

Đánh giá của bạn về sản phẩm này: