Máy rà van Engis EBM-200HCD

Máy rà van Engis EBM-200HCD

Mã:
EBM-200HCD
Thương hiệu:
Bảo hành:
12 tháng
Giá: Liên hệ
  • Vui lòng liên hệ để kiểm tra tình trạng kho
  • Tạm thời chưa có khuyến mãi cho sản phẩm này

Hotline: 0906.988.447

Liên hệ: Hồ Chí Minh

  • Điện thoại: (028).3977.8269
  • Email: sales@lidinco.com
  • Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TP. HCM

Liên hệ: Bắc Ninh, Hà Nội

  • Điện thoại: (0222).730.0180
  • Email: bn@lidinco.com
  • Địa chỉ: 184 Bình Than, Phường Võ Cường, TP. Bắc Ninh
  • Tư vấn Tư vấn kĩ thuật Miễn phí
  • Giao hàng Miễn phí vận chuyển Đơn hàng trên 3 triệu
Thông số kỹ thuật

Vật liệu tấm áp suất: SUS (⌀250mm)

Kích thước wafer: Tối đa. ⌀248mm

Phân bổ wafer: Thủ công

Thiết bị khí nén: Xi lanh khí nén φ100mm / Hành trình 250mmL

Phương pháp sưởi ấm: Cuộn dây sưởi ấm Max. 150 độC

Máy phân phối sáp: Bể cuộn dây sưởi Max. 150 độC

Phương pháp làm mát: Bộ làm lạnh bên ngoài

Cửa đóng mở: Xi lanh khí nén có Select SW

Trạng thái hệ thống: Đèn tháp tín hiệu (3 màu có còi)

Nguồn điện: AC200V 3Phase 50/60Hz

Kích thước (W x D x H mm): 780 x 750 x 1.870

Trọng lượng (Kg NET): 400

Giới thiệu máy rà van Engis EBM-200HCD

EBM-250HCD là thiết bị được thiết kế và phát triển để liên kết các tấm wafer và tấm tẩy lông (tấm gốm). Sáp rắn được làm thành dạng lỏng và một lượng sáp nhất định được cung cấp bởi bộ phân phối theo kích thước wafer.
Ngoài ra, quá trình điều áp, gia nhiệt và làm mát được thực hiện trên cùng một bàn để kiểm soát sự thay đổi độ dày, độ phẳng và độ song song của tấm wafer do độ bám dính.

Phụ kiện

Đánh giá & nhận xét

0.0/5

(0 đánh giá)
  • 5 0
  • 4 0
  • 3 0
  • 2 0
  • 1 0

Vui lòng đăng nhập để viết đánh giá!

Đánh giá của bạn về sản phẩm này: